5月27日，長鑫科技科創板IPO獲上市委會議通過。這家國產DRAM龍頭擬募資295億元，將成為科創板開板以來第二大IPO項目，僅次于中芯國際。
招股書里的一項關鍵信息成為資本圈熱議話題——交通銀行等5家國有大行的金融資產投資公司（AIC）都直接或間接出現在長鑫科技的股東名冊里，合計持股約3.18%。
國產存儲賽道上的核心玩家，背后站著同一批股東——在存儲芯片國產替代等具有戰略意義的“硬科技”領域，銀行系AIC扮演的角色正日益吃重，銀行系AIC對存儲龍頭的布局，幾乎都集中在2024年前后。彼時，存儲芯片行業遠不是今天這般炙手可熱的態勢。
2023年，全球存儲市場規模同比大幅萎縮，幾乎是整個半導體領域中下滑幅度最大的板塊。面對三星、SK海力士和美光三巨頭分食全球DRAM內存市場超過九成的份額，長鑫科技雖已躋身全球第四，但當年虧損超過163億元，資產負債率持續走高。2024年，長鑫科技的財務情況雖有好轉，但仍難言樂觀。
交銀投資相關人士在回顧當時決策時，給出了兩大邏輯：第一，他們團隊對行業周期（底部）的預判是半年到3年；第二，標的具有稀缺性，能夠彌補國內相關領域的空白。“長鑫科技是目前國內規模最大、技術最先進、布局最全的DRAM研發設計制造一體化（IDM）企業，對實現我國存儲芯片的自主可控具有重大意義。交銀投資在2024年初投資決策的時候，企業所處的存儲芯片賽道國產替代尚處于初步發展期，公司尚未扭虧為盈；而且存儲芯片行業的資本開支較大，為應對未來持續增長的研發投入和資本開支，預計公司資產負債率將繼續攀升，存在較迫切的債轉股降杠桿需求。所以我們在2024年一季度出資6億元，參與了長鑫科技的C輪融資。”交銀投資上述相關人士說。
交銀投資相關人士表示，公司走的是市場化債轉股的“發股還債”模式——資金到賬后，企業須用于償還存量金融債務，以此實現降杠桿。
在業內人士看來，銀行系AIC參與股權投資的最大優勢在于背靠國有大行的雄厚資金實力，同時兼具客戶資源、產品體系、風險控制優勢。以長鑫科技為例，交銀投資相關人士特別強調了投貸聯動：“交行在銀團項目貸款方面也給予了大力支持。本次交銀投資通過債轉股參與股權融資，將進一步體現集團以投貸聯動方式服務國家戰略的具體行動。”
從近期一財記者與部分AIC內部人士的交流反饋來看，“押中”標的無疑是件值得高興的事，但這背后更值得關注的是：銀行體系的龐大資金池已能跨越傳統信貸的風險偏好，有效觸達那些重資本、長周期且在相當長一段時間內沒有盈利的硬科技企業，并成為關鍵橋梁之一。
