10月23日，由中國電子材料行業協會半導體材料分會主辦的2025半導體材料產業發展（鄭州）大會在鄭州高新區開幕。
作為我國半導體材料領域的高規格年度盛會，大會主題聚焦“協同發展 合作共享”，屠海令、張道華等院士專家，以及中國電科、豫信電科、麥斯克電子、上海合晶、芯聯集成等產業鏈上下游300多家企業嘉賓代表齊聚一堂，分享前沿新技術，探討行業發展新思維，為河南打造中部地區半導體產業高地出謀劃策，加快推動河南融入全國半導體產業格局。
加快培育半導體材料產業集群
近年來，河南加快發展半導體產業，將其列入全省重點產業鏈，積極培育碳化硅半導體、電子材料、高純石英等專精特新細分產業鏈，加快核心技術攻關。如今，龍頭企業加速集聚、創新能力持續增強、產業生態不斷優化。
下一步，河南將從深化創新協同、強化產業協同和優化要素協同三方面發力，打造高水平創新平臺，增強技術支撐能力。加快牽引優質項目落地河南，推動省級平臺公司、產業基金加大對半導體材料的投資力度，讓河南成為半導體產業創新創業的沃土。
鄭州市將以此次大會為契機，做大做強電子信息與新材料產業。進一步放大產業融合、人才集聚、政策集成和區位發展優勢，深度對接國際國內資源，聚力發展半導體材料和設備、先進封測、第三代半導體和智能終端應用，加快培育打造半導體材料產業集群，為我國半導體產業高質量發展貢獻鄭州力量。
兩大項目簽約落地
本次大會聚焦產業鏈協同發展，推動河南半導體產業與全球產業同頻共振，其間多個項目現場戰略簽約。
豫信電科與A股晶圓代工龍頭——芯聯集成現場戰略簽約。雙方將在產業、資本、人才等多維度深化協同，重點謀劃半導體晶圓及模組制造項目落地，覆蓋硅基、碳化硅等寬禁帶材料領域。同時，在AI服務器電源管理芯片等方向強化業務協同，延伸布局智能電氣裝備、數據中心、新能源汽車等下游應用場景，全力推動碳化硅功率器件模塊產業化進程。這一簽約是助推河南半導體產業從傳統硅基向寬禁帶材料“換道超車”的重要舉措。它將發揮芯聯集成行業地位和業務布局優勢，依托河南服務器電源業務基礎以及高壓設備電源產業特色，通過逐步優化布局、延鏈補鏈，形成“材料—器件—系統—應用”全鏈條產業生態閉環，為河南半導體產業整體躍遷注入強勁動能。
鄭州高新區管委會與麥斯克電子正式簽署戰略合作協議，擬共同推動大尺寸硅片項目在鄭州高新區建設落地，總投資規模約70億元。根據規劃，雙方將共同發起成立項目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生產基地，重點提升在高端特色硅片領域的工藝技術與規模化生產能力。麥斯克電子作為河南半導體硅材料領域龍頭企業，擁有全流程制造經驗，而鄭州高新區具備顯著的產業集聚優勢與完善的政策支持體系。此次合作將有效填補河南鄭州在特色高端半導體硅片領域的空白，大幅提升省內半導體材料自給率與核心競爭力，增強河南在全國半導體材料產業格局中的影響力。
權威專家把脈行業發展趨勢
當前，全球半導體產業正面臨技術升級與供應鏈重塑的深刻變革，以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導體材料，已成為全球科技競爭的戰略高地，進入高速增長期。加快布局發展氮化鎵、碳化硅、磷化銦等半導體材料，也是河南省加快制造業“六新”突破和打造全國新興先進電子材料基地的重要一環。
為更好把脈行業發展趨勢，本次大會主論壇分享環節和分論壇期間，來自國內的數十位行業權威專家與知名企業代表，圍繞半導體產業發展關鍵議題展開深度解讀，碰撞思想火花，分享前沿成果。
10月24日，大會將同步舉行三大專題分論壇，分別聚焦第一、二代、第三代以及第四代半導體材料。有研硅、天岳先進、超硅半導體、通美晶體、同光股份等國內龍頭企業，以及洛陽中硅高科等河南本土企業齊聚分會場，圍繞各代半導體材料的技術進展與應用前景展開深入交流，并分享了企業數字化轉型經驗。
此外，為促進產業鏈上下游合作，大會還同期舉辦為期兩天的行業會展，50余家企業集中展示前沿產品與創新成果，為參會者提供直觀高效的交流平臺。會后，與會嘉賓還實地走訪鄭州本地半導體材料企業，為河南省引進先進技術、集聚創新資源、培育產業生態創造契機。
本報記者 孫慶輝
《鄭州晚報》版面截圖
